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半導(dǎo)體工藝工程師
職位年薪：28萬
企業(yè)名稱：南京某半導(dǎo)體公司
崗位職責(zé)：
1.熟練Flip chip相關(guān)工藝設(shè)備操作及校正，了解相關(guān)DATACON、ASM倒裝設(shè)備的操作和制程參數(shù)設(shè)定。
2.能夠配合PE進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)。
3.熟悉Jetting、AOI、倒裝機(jī)設(shè)備的調(diào)試、保養(yǎng)、維修和程式制作，熟悉回流焊的爐溫設(shè)定和爐溫測試；
4.新進(jìn)設(shè)備評估，安裝，驗(yàn)收。
5.定期維護(hù)、保養(yǎng)生產(chǎn)設(shè)備機(jī)臺，并進(jìn)行故障排除，異常分析與追蹤處理。
任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)。
2.精通Datacon2200、Datacon8800、 ASM 等主流貼片設(shè)備。
3.能夠獨(dú)立自主的處理上述機(jī)型常見硬件故障。
4.能夠承受較強(qiáng)的工作壓力。
職位周期：27天
