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南京獵頭集成電路封測
南京獵頭集成電路封測，隨著晶圓制程縮小至物理極限，行業(yè)開始著眼封測環(huán)節(jié)，采用倒裝，3D封裝，系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝方式提升芯片性能，未來封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈含金量或提升，先進(jìn)封裝技術(shù)成為主要推力。半導(dǎo)體封測處于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈下游，目前國內(nèi)龍頭半導(dǎo)體封測公司發(fā)展勢頭迅猛，業(yè)務(wù)覆蓋廣泛，產(chǎn)品競爭力持續(xù)上升，封裝和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區(qū)，其他一些新封測工廠設(shè)施基地大多設(shè)置在東南亞等人力成本較低區(qū)域。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高。
在IC封裝測試過程中，主要工藝包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線貼合、模塑、切筋/成型和終測七個主要工藝。這些主要工藝又可細(xì)分為具體工藝，不同具體工藝都需要不同的半導(dǎo)體設(shè)備以滿足IC封裝測試中不同的需求。相比于IC制造，IC封測工藝相對簡單，對工藝環(huán)境、設(shè)備等的要求遠(yuǎn)低于IC制造。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高。
國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入世界第一梯隊。封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。數(shù)據(jù)顯示。2021年我國集成電路封測市場占比26%，市場規(guī)模約為2763億元，同比2020年增長10.08%。
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